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6吋Wafer (切割Die 需求)

詢價日期:2024/11/14 11:46

已截止報價

詢價需求

6吋➡️晶片厚度:650-700um
要切割成die狀.然後,脫膠挑晶粒放tray盤…
1）. Die Size: 5x5 mm
2）. Die Size: 10x10mm

請分別報價10片wafer/ 25片wafer
謝謝!

詢價單位-聯絡資料: 公司名稱：金OO際OO; 詢價者：曾OO/OOfOOnO; TEL：090368****; eMail：***fany@jhtek.com.tw

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