我司近期進行高溫高濕長期耐久測試時，發生 PIM 模塊 PN 短路且 PCB 銅箔爆開/剝離之失效現象（附圖如附件）。

我司近期進行高溫高濕長期耐久測試時，發生 PIM 模塊 PN 短路且 PCB 銅箔爆開/剝離之失效現象（附圖如附件）。

相關測試背景與現象如下：
受測電路板料號/序號：
料號：P08SPSGMD44404B45D
序號：P6Q102906

試驗條件：
低溫開機:166小時 (6天22小時)
高低溫循:1008小時 (42天)
高溫 Halt:497小時 (20天17小時)
高溫高濕:682小時 (28天10小時)
總共:2353小時 (98天1小時)

為釐清根本原因並評估PCB材料與製程極限，想向貴司請教與確認以下項目：

1. 板材可靠度與老化驗證數據：
電路板使用之基板與綠漆，是否有提供CAF（導電陽極絲） 與SIR（表面絕緣阻抗） 的高溫高濕可靠度測試報告？
該板材之 Tg (玻璃轉化溫度)、Td（裂解溫度）及 T288（耐熱分層時間）規格數值為何？

2. 銅箔結合力檢驗：
出廠檢驗中，針對標準製程的銅箔剝離強度（Peel Strength, IPC-TM-650 2.4.8） 數據為多少？
貴司是否有針對高溫環境下或熱老化後的銅箔附著力殘留率數據？

3. 失效分析與後續檢測建議：
針對目前銅箔剝離與碳化區域，貴司廠內是否可協助進行切片分析，以確認分層介面（銅箔與樹脂間、玻璃布層間、或防焊與銅面間）以及是否有電蝕/離子遷移痕跡？
以上問題再麻煩貴司協助回覆，謝謝！