我是聯發科先進封裝R&D，想了解貴司是否有在Server、數據中心等高階HPC散
詢價日期:2023/02/10 15:36已截止報價
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您好
我是聯發科先進封裝R&D，想了解貴司是否有在Server、數據中心等高階HPC散熱上有新的冷卻技術，希望有機會可以交流，可否幫我轉交給相關業務，謝謝。
楊挺立Ting-Li Yang
MediaTek Inc.
Platform Technology Development
Advanced Chiplet Package Technology
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