100K組裝電路板PCBA 尋求報價
詢價日期:2022/11/24 18:39已截止報價
詢價需求
PCBA SMT & 背面 BGA 植球 尋求報價
如題PCBA 背面做成 BGA 錫球
1. PCB上面SMT完成主PCBA的完整貼裝4~5個IC（MCU, DRAM, SOC 等 BGA 封裝）
2. 於PCB背面要做成 BGA 錫球。
3. 變成零件進行外觀自動檢查
4. 有無類似產品照片
預估需求100K/月
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本單關鍵字：#PC版#電子元件#電路板
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