【產品代工】濺鍍銅、電鍍銅【全台!長期需求!!】

詳細說明：我們公司想在台灣尋找【濺鍍銅】與【電鍍銅】的代工廠
需求如下：

1. 濺鍍原材料是PI薄膜,厚度是12.5μm ~ 25μm
2. 濺鍍厚度是0.3μm左右,重要的是鍍完之後方阻約為0.3Ω/□以下
3. 電鍍後銅層總厚度為6μm
4. 濺鍍上去的銅層跟PI膜之間的附著力,我們要求是0.75 KG/CM以上,所以我會先對PI膜表面進行改性,來幫助濺鍍
5. 測量附著力,必須是濺鍍+電鍍之後才能測,因為光是濺鍍銅層厚度太薄,無法測試,所以必須要電鍍到6μm才能測試,但是附著力大小是濺鍍決定的
6. 因濺鍍銅附著力不足,在濺鍍銅之前先濺鍍一個其他金屬來幫助附著力提升,這是不被允許的,因為會造成FPCB蝕刻障礙

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