導熱填料詢問 以下協助
詢價日期:2026/08/18 11:07線上付費報價金額：NT300
詢價需求
您好，
我們近期正在開發半導體相關封裝膜材，應用上有高導熱、低絕緣的需求，因此想向貴司詢問是否有符合以下條件的導熱填料產品：
導熱率需求： 3 W/m·K 以上
膜材厚度： 約 30 μm
填料粒徑： 希望 D50 在 10 μm 以下，以避免影響塗佈及膜材製程
樹脂系統： 主要為 Epoxy、壓克力系統
填充量： 預計為高填充量，因此希望填料具有適當的表面修飾/表面處理，以提升與樹脂的相容性及分散性
若貴司有符合上述需求的產品，煩請協助提供相關產品型號、TDS、粒徑、表面處理資訊及導熱率等資料，供我們評估。
謝謝！
- 詢價單位-聯絡資料
- 公司名稱：四OO業OO
- 詢價者：黃OO
- TEL：022999****
- eMail：***y.huang@fourpillars.com.tw
- LINE id：******
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