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Wafer Bonder機台詢價

詢價日期:2024/06/24 08:24

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詢價需求

您好，
我這邊針對Wafer Bonder有幾個需求，
1.機台壓重最小要可以到20kg
2.機台須可以bonding 8" wafer
3.需要可以對位，精度+/-500um以下
4.Bonding Tool需要可以用UV膠做Bonding
5.機台需要可以加溫，溫度至少要可以到80˚C以上
6.希望能提供我們機台作動的資料，還有報價和交期的資訊給我們

其餘細節部分希望能夠用電話與您作溝通，
期待您的回覆！

詢價單位-聯絡資料: 公司名稱：大OO纖; 詢價者：郭OO; TEL：097860****; eMail：***_guo@goglobal.com.tw

本單關鍵字：#電子機台#微機電#UV膠#加溫#電子零組件#電子零件#機台#製程#零組件#自動化#電子#控制

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