Image sensor(COB) DB-WB需求
詢價日期:2023/12/18 17:02已截止報價
詢價需求：
您好，
我司有image sensor(COB) DB/WB需求
想先請教一些問題
1. 貴司DB/WB設備/製程介紹
2. 貴司目前常用金線直徑有那幾種?
3. Bondpad表面處理建議? 鎳鈀金(ENEPIG)是否可接受
4. 我司在設計上(板材規格、二焊點位置)有什麼特別注意 for EQ確認
5. 我司預計使用Sensor的Bondpad資訊如附件，請協助確認貴司是否能DB/WB?
6. 如想至貴司參訪洽談，是否方便?
本單關鍵字：#表面處理#零件#金線#電子零組件#板材#代工#製程#設備#鎳鈀金#電子#零件加工#加工#COB#二焊點
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