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PCBA BGA IC 解焊、上件、重植錫球

詢價日期:2025/11/11 10:44

線上付費報價金額：NT300

詢價需求

1.PCBA BGA IC 「解焊&上件&IC重植錫球」。
2.解焊&上件QFN IC。
3.解焊&上件QFP IC。
4.解焊&上件Connector。
以上各IC種類，分別是多少費用？謝謝!

詢價單位-聯絡資料: 公司名稱：義OO子OO; 詢價者：陳OO; TEL：093329****; eMail：***n.chen@emc.com.tw

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